Основная информация: | |
Год выхода | 2019 |
Сегмент | Мобильный |
Socket | BGA1440 |
Шина | 8 GT/s DMI |
Количество ядер | 6 |
Количество потоков | 12 |
Базовая частота | 2600 MHz |
Turbo Boost | 4600 MHz |
Разблокированный множитель | нет |
Архитектура (ядро) | Coffee Lake-H |
Техпроцесс | 14 nm |
TDP | 45 W |
Макс. температура | 100° C |
Сайт производителя | перейти > |
Внутренняя память | |
Кэш L1, КБ | 6x32 + 6x32 |
Кэш L2, КБ | 6x256 |
Кэш L3, КБ | 12288 |
Встроенные модули | |
iGPU |
Intel UHD Graphics 630 350 - 1150 MHz |
Контроллер оперативной памяти | 2-канальный (DDR4-2666, LPDDR3-2133) |
Контроллер PCIe | PCI Express 3.0 (16 линий) |
Другие модули | нет |
Инструкции, технологии | |
• MMX • SSE • SSE2 • SSE3 • SSSE3 • SSE4 (SSE4.1 + SSE4.2) • AES (Advanced Encryption Standard inst.) • AVX (Advanced Vector Extensions) • AVX 2.0 (Advanced Vector Extensions 2.0) • BMI1, BMI2 (Bit Manipulation inst.) • F16C (16-bit Floating-Point conversion) • FMA3 (3-operand Fused Multiply-Add inst.) |
• EM64T (Intel 64) • NX (XD, Execute disable bit) • VT-x (Virtualization technology) • VT-d (Virtualization for directed I/O) • Turbo Boost 2.0 • TSX (Transactional Synchronization Extensions) • MPX (Memory Protection Extensions) • SGX (Software Guard Extensions) • SMAP (Supervisor Mode Access Prevention) • SMEP • Enhanced SpeedStep tech. |