Основна iнформація: | |
Рік виходу | 2013 |
Сегмент | Мобільний |
Socket | BGA1168 |
Шина | 5 GT/s DMI2 |
Кількість ядер | 2 |
Кількість потоків | 4 |
Базова частота | 1600 MHz |
Turbo Boost | 2300 MHz |
Розблокований множник | нема |
Архітектура (ядро) | Haswell-Y |
Техпроцес | 22 nm |
Транзисторів, млн | 1400 |
TDP | 11.5 W |
Макс. температура | 100° C |
Сайт виробника | перейти > |
Внутрішня пам'ять | |
Кеш L1, КБ | 32+32x2 |
Кеш L2, КБ | 256x2 |
Кеш L3, КБ | 3072 |
Інтегровані модулі | |
iGPU |
Intel HD Graphics 4200 200 - 850 MHz |
Контроллер оперативної пам'яті | 2-канальний (DDR3L-1333, DDR3L-1600, LPDDR3-1333, LPDDR3-1600) |
Контроллер PCIe | PCI Express 2.0 (12 ліній) |
Інші модулі |
• GPIO • Контроллер SATA 3.0 • UART • Контроллер USB 3.0 |
Інструкції, технології | |
• MMX • SSE • SSE2 • SSE3 • SSSE3 • SSE4 (SSE4.1 + SSE4.2) • AES (Advanced Encryption Standard inst.) • AVX (Advanced Vector Extensions) • AVX 2.0 (Advanced Vector Extensions 2.0) • BMI1, BMI2 (Bit Manipulation inst.) • F16C (16-bit Floating-Point conversion) |
• FMA3 (3-operand Fused Multiply-Add inst.) • EM64T (Intel 64) • NX (XD, Execute disable bit) • VT-x (Virtualization technology) • VT-d (Virtualization for directed I/O) • Hyper-Threading • Turbo Boost 2.0 • TXT (Trusted Execution tech.) • TSX (Transactional Synchronization Extensions) • Enhanced SpeedStep tech. |