Основна iнформація: | |
Рік виходу | 2019 |
Сегмент | Мобільний |
Socket | BGA1440 |
Шина | 8 GT/s DMI |
Кількість ядер | 8 |
Кількість потоків | 16 |
Базова частота | 2500 MHz |
Turbo Boost | 5000 MHz |
Розблокований множник | так |
Архітектура (ядро) | Coffee Lake-H |
Техпроцес | 14 nm |
TDP | 45 W |
Макс. температура | 100° C |
Сайт виробника | перейти > |
Внутрішня пам'ять | |
Кеш L1, КБ | 8x32 + 8x32 |
Кеш L2, КБ | 256x8 |
Кеш L3, КБ | 16384 |
Інтегровані модулі | |
iGPU |
Intel UHD Graphics 630 350 - 1250 MHz |
Контроллер оперативної пам'яті | 2-канальний (DDR4-2666, LPDDR3-2133) |
Контроллер PCIe | PCI Express 3.0 (16 ліній) |
Інші модулі | немає |
Інструкції, технології | |
• MMX • SSE • SSE2 • SSE3 • SSSE3 • SSE4 (SSE4.1 + SSE4.2) • AES (Advanced Encryption Standard inst.) • AVX (Advanced Vector Extensions) • AVX 2.0 (Advanced Vector Extensions 2.0) • BMI1, BMI2 (Bit Manipulation inst.) • F16C (16-bit Floating-Point conversion) • FMA3 (3-operand Fused Multiply-Add inst.) |
• EM64T (Intel 64) • NX (XD, Execute disable bit) • VT-x (Virtualization technology) • VT-d (Virtualization for directed I/O) • Hyper-Threading • Turbo Boost 2.0 • TSX (Transactional Synchronization Extensions) • MPX (Memory Protection Extensions) • SGX (Software Guard Extensions) • SMAP (Supervisor Mode Access Prevention) • SMEP • Enhanced SpeedStep tech. |